HBM(고대역폭 메모리)은 D램 칩을 수직으로 겹겹이 쌓아 올려 실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via)이라는 미세한 통로로 연결한 초고속·고성능 메모리 반도체입니다.기존 메인보드 슬롯에 꽂던 D램과 달리, 연산 장치(GPU, NPU) 바로 옆에 2.5D 패키징(인터포저) 형태로 밀착 배치하여 대용량 데이터를 순식간에 주고받도록 설계되었습니다. AI 모델 학습 및 추론처럼 엄청난 양의 데이터 연산이 필요한 환경에서 메모리 병목 현상을 해결하는 핵심 부품입니다.HBM vs DDR: 핵심 차이점 비교 분석DDR(Double Data Rate)과 HBM은 데이터를 처리하는 "도로의 구조" 자체가 다릅니다.구분DDR (DDR5)HBM (HBM3E / HBM4)기본 구조단일 칩을 기판(DI..