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HBM(고대역폭 메모리)은 D램 칩을 수직으로 겹겹이 쌓아 올려 실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via)이라는 미세한 통로로 연결한 초고속·고성능 메모리 반도체입니다.기존 메인보드 슬롯에 꽂던 D램과 달리, 연산 장치(GPU, NPU) 바로 옆에 2.5D 패키징(인터포저) 형태로 밀착 배치하여 대용량 데이터를 순식간에 주고받도록 설계되었습니다. AI 모델 학습 및 추론처럼 엄청난 양의 데이터 연산이 필요한 환경에서 메모리 병목 현상을 해결하는 핵심 부품입니다.HBM vs DDR: 핵심 차이점 비교 분석DDR(Double Data Rate)과 HBM은 데이터를 처리하는 "도로의 구조" 자체가 다릅니다.구분DDR (DDR5)HBM (HBM3E / HBM4)기본 구조단일 칩을 기판(DI..

AI 반도체 붐과 메가 사이클에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 2분기 사상 최대 실적을 달성했습니다. 하지만 역대급 실적 속에서도 투자자들이 진짜 주목해야 할 것은 단순 영업이익 수치가 아닌 가치평가(Valuation) 지표입니다.주식 시장에서 가장 핵심이 되는 PER, PBR, ROE 개념을 알기 쉽게 정리하고, 이번 2026년 2분기 실적 발표 데이터를 대입해 두 공룡 기업을 분석해 보겠습니다.1. 초보자도 1분 만에 이해하는 주식 3대 필수 지표PER (Price to Earnings Ratio, 주가수익비율)의미: "이 회사가 벌어들이는 이익 대비 주가가 몇 배에 거래되고 있는가?"공식: 주가 ÷ 주당순이익(EPS)해석: PER이 낮을수록 벌어들이는 돈에 비해 주가가 저평가되어 있다는..